陈茶
芯片皇冠上的明珠-海威华芯
要第三代芯片,中国唯一。002023 海特高新 子公司
一华为射频芯片供应链改为 海特高新 的海威华芯生产。国内只此一家有5G射频芯片生产能力。
二苏州能讯已自主开发了氮化镓材料生长、器件设计、制造工艺、封装与可靠性技术,是国内首家商用氮化镓(GaN)电子器件生产企业; 海特高新 控股子公司海威华芯的氮化镓已成功突破6英寸GaN晶圆键合技术;英诺赛科(珠海)科技有限公司8英寸硅基氮化镓(GaN)生产线也已实现量产。
三,2019年四川上市公司年报业绩说明投资者集体接待日暨机构交流会活动周五在四川成都举办, 海特高新 (002023)财务总监邓珍容在回答投资者提问时表示,海威华芯目前部分产品已经实现量产,一、二季度营业收入基本符合预期,公司整体收入会比上年同期大幅增加。
四,海威华芯投资20.92亿元规模的生产线,其中一期已投产,年产能为3万片,二期为海威华芯投资30亿元规模的生产线,其中一期为研发线,年产能为4万片。2017年8月21日,海威华芯第三代半导体集成电路(GaN)取得了突破性进展,顺利生产出第一片完整工艺样片,经测试其指标达到国际先进水平。目前公司一期生产线的基建已经基本完成,处于工艺完善和良率提升试生产阶段,良品率达到预期具备初步量产能力,与部分国内客户达成合作并获得客户认证,已投产。二期工程目前在招标建设。光一期最大年产值可达60亿,二期投产总产值可达140亿,
五,第二大股东中电投,国家队。公司已经有100家客户(华为,中兴,大唐,小米)提供产品和技术服务,其中砷化镓已经实现订单37项,氮化镓已经引入6家客户。其中部分产品实现批量出货和代工实现量产;5G基站产品通过性能验证,用途海威华芯成立于2010年12月2日,是国际一流水平的高性能集成电路制造企业,已建成国内首条6吋化合物半导体商用生产线,解决了中国化合物半导体产业链中制造环节的瓶颈,实现了核心高端芯片自主可控及国产化替代。目前已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的六大工艺产品的开发,可支持制造功率放大器、混频器、低噪音放大器、开关、光电探测器、激光器、电力电子等产品,业务涵盖航空、航天、卫星、民用等领域,产品广泛应用于5G移动通、AI人工智能、雷达、汽车电子、电力电子、光纤通讯、3D感知、新能源等领域。截止目前,公司已完成研发与流片的芯片产品超过580余款,
结论第一目标........
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答:以公司总股本75679.1003万股为基详情>>
答:海特高新公司 2024-03-31 财务报详情>>
答:2020-06-11详情>>
答:海特高新所属板块是 上游行业:详情>>
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要第三代芯片,中国唯一。002023 海特高新 子公司
一华为射频芯片供应链改为 海特高新 的海威华芯生产。国内只此一家有5G射频芯片生产能力。
二苏州能讯已自主开发了氮化镓材料生长、器件设计、制造工艺、封装与可靠性技术,是国内首家商用氮化镓(GaN)电子器件生产企业; 海特高新 控股子公司海威华芯的氮化镓已成功突破6英寸GaN晶圆键合技术;英诺赛科(珠海)科技有限公司8英寸硅基氮化镓(GaN)生产线也已实现量产。
三,2019年四川上市公司年报业绩说明投资者集体接待日暨机构交流会活动周五在四川成都举办, 海特高新 (002023)财务总监邓珍容在回答投资者提问时表示,海威华芯目前部分产品已经实现量产,一、二季度营业收入基本符合预期,公司整体收入会比上年同期大幅增加。
四,海威华芯投资20.92亿元规模的生产线,其中一期已投产,年产能为3万片,二期为海威华芯投资30亿元规模的生产线,其中一期为研发线,年产能为4万片。2017年8月21日,海威华芯第三代半导体集成电路(GaN)取得了突破性进展,顺利生产出第一片完整工艺样片,经测试其指标达到国际先进水平。目前公司一期生产线的基建已经基本完成,处于工艺完善和良率提升试生产阶段,良品率达到预期具备初步量产能力,与部分国内客户达成合作并获得客户认证,已投产。二期工程目前在招标建设。光一期最大年产值可达60亿,二期投产总产值可达140亿,
五,第二大股东中电投,国家队。公司已经有100家客户(华为,中兴,大唐,小米)提供产品和技术服务,其中砷化镓已经实现订单37项,氮化镓已经引入6家客户。其中部分产品实现批量出货和代工实现量产;5G基站产品通过性能验证,用途海威华芯成立于2010年12月2日,是国际一流水平的高性能集成电路制造企业,已建成国内首条6吋化合物半导体商用生产线,解决了中国化合物半导体产业链中制造环节的瓶颈,实现了核心高端芯片自主可控及国产化替代。目前已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的六大工艺产品的开发,可支持制造功率放大器、混频器、低噪音放大器、开关、光电探测器、激光器、电力电子等产品,业务涵盖航空、航天、卫星、民用等领域,产品广泛应用于5G移动通、AI人工智能、雷达、汽车电子、电力电子、光纤通讯、3D感知、新能源等领域。截止目前,公司已完成研发与流片的芯片产品超过580余款,
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