Sammm_Lee
铖昌科技(001270)基本面梳理——相控阵雷达T/R芯片厂商(芯片是T/R组件的核心部件,性能直接决定了雷达的各项关键指标,T/R组件的成本占了整个相控阵雷达的60%),且具备消费属性(地面雷达T/R芯片每隔5年需要换一次),公司规模较小不是核心供应商(中电科13所和55所占据主要市场份额),从收入结构来看星载T/R芯片占比达到78%,从所属概念来看更加契合卫星互联网,发行价对应扣非后的21-22年估值为24/18XPE,预计短期可参考价格为54-87元(对应22年估值为45-72XPE);
1.发行概况发行价21.68元/股,本次发行2795万股,发行后总股本为1.12亿股;
2.业绩概况18-21年营收为1/1.33/1.75/2.11亿,净利润为0.58/0.67/0.45/1.60亿,发行价对应21-22年估值为24/18XPE;
3.22Q1营收0.2亿(同比+306%),净利润0.1亿(同比+355%);
4.公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片,主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品,包括功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等,应用于探测、遥感、通、导航、电子对抗等领域,在星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中列装,亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通、安防雷达等场景;
5.卫星互联网方面,公司成功推出星载和地面用卫星互联网相控阵T/R芯片;5G毫米波通方面,公司已经和主流通设备生产商建立了良好的合作关系,支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化;
6.相控阵雷达的无线收发系统主要分为四个功能模块数字号处理模块、数据转换模块、T/R组件和天线;
T/R芯片被集成在T/R组件中,负责号的发射和接收并控制号的幅度和相位,从而完成雷达的波束赋形和波束扫描,其指标直接影响雷达天线的指标,对雷达整机的性能起到至关重要的作用。此外,相控阵雷达的探测能力还与T/R芯片数量密切相关,一部相控阵雷达通常包含多组T/R芯片;
T/R组件主要由功率放大器、低噪声放大器、移相器、衰减器、收发开关、滤波器以及相应的电源电路和控制电路组成,随着固态有源集成电路的发展,T/R组件中的关键核心功能全部采用芯片实现,T/R芯片指的是内嵌于T/R组件内的核心功能芯片,其直接决定了T/R组件的各项性能,而T/R组件的性能则直接影响雷达整机的各项关键指标。因此T/R芯片实际已经成为相控阵雷达的核心部件;
相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关,一部相控阵雷达少则由数百个,多则由数万个阵列单元组成,例如美国萨德反导系统的AN/TPY-2雷达系统装有3万多个天线单元。每一个天线阵列单元对应一个T/R组件,一个T/R组件通常包含2-8颗相控阵T/R芯片,这些芯片通过MCM技术与一些分立器件一起集成到基板上,最终封装形成T/R组件。相控阵雷达成本的主要部分为相控阵天线,作为相控阵天线的核心部件,相控阵T/R组件占整个雷达造价的60%
相控阵雷达替代机械雷达已成趋势2010年-2019年全球有源相控阵雷达生产总数占雷达生产总数的14.16%,总销售额占比25.68%,整体来看,有源相控阵雷达的市场规模仍较小,替代市场空间巨大。有源相控阵雷达凭借其独特的优势,已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上,成为目前雷达技术发展的主流趋势。美国已全面将现役F-15C、F-15E、F-18E战斗机雷达升级为有源相控阵雷达,并已在下一代驱逐舰上装备有源相控阵雷达;
7.可比公司中国电科13所、中国电科55所,以上均未上市,其他产业链可比公司包括雷电微力(48XPE)、国光电气(47XPE)、雷科防务(36XPE);
8.募投资金用途募投5亿用于相控阵T/R芯片扩产,建设期3年,达产后年利润为0.25亿;
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铖昌科技相控阵雷达T/R芯片第一股
铖昌科技(001270)基本面梳理——相控阵雷达T/R芯片厂商(芯片是T/R组件的核心部件,性能直接决定了雷达的各项关键指标,T/R组件的成本占了整个相控阵雷达的60%),且具备消费属性(地面雷达T/R芯片每隔5年需要换一次),公司规模较小不是核心供应商(中电科13所和55所占据主要市场份额),从收入结构来看星载T/R芯片占比达到78%,从所属概念来看更加契合卫星互联网,发行价对应扣非后的21-22年估值为24/18XPE,预计短期可参考价格为54-87元(对应22年估值为45-72XPE);
1.发行概况发行价21.68元/股,本次发行2795万股,发行后总股本为1.12亿股;
2.业绩概况18-21年营收为1/1.33/1.75/2.11亿,净利润为0.58/0.67/0.45/1.60亿,发行价对应21-22年估值为24/18XPE;
3.22Q1营收0.2亿(同比+306%),净利润0.1亿(同比+355%);
4.公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片,主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品,包括功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等,应用于探测、遥感、通、导航、电子对抗等领域,在星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中列装,亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通、安防雷达等场景;
5.卫星互联网方面,公司成功推出星载和地面用卫星互联网相控阵T/R芯片;5G毫米波通方面,公司已经和主流通设备生产商建立了良好的合作关系,支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化;
6.相控阵雷达的无线收发系统主要分为四个功能模块数字号处理模块、数据转换模块、T/R组件和天线;
T/R芯片被集成在T/R组件中,负责号的发射和接收并控制号的幅度和相位,从而完成雷达的波束赋形和波束扫描,其指标直接影响雷达天线的指标,对雷达整机的性能起到至关重要的作用。此外,相控阵雷达的探测能力还与T/R芯片数量密切相关,一部相控阵雷达通常包含多组T/R芯片;
T/R组件主要由功率放大器、低噪声放大器、移相器、衰减器、收发开关、滤波器以及相应的电源电路和控制电路组成,随着固态有源集成电路的发展,T/R组件中的关键核心功能全部采用芯片实现,T/R芯片指的是内嵌于T/R组件内的核心功能芯片,其直接决定了T/R组件的各项性能,而T/R组件的性能则直接影响雷达整机的各项关键指标。因此T/R芯片实际已经成为相控阵雷达的核心部件;
相控阵雷达的探测能力与阵列单元数量密切相关,一部相控阵雷达少则由数百个,多则由数万个阵列单元组成,例如美国萨德反导系统的AN/TPY-2雷达系统装有3万多个天线单元。每一个天线阵列单元对应一个T/R组件,一个T/R组件通常包含2-8颗相控阵T/R芯片,这些芯片通过MCM技术与一些分立器件一起集成到基板上,最终封装形成T/R组件。相控阵雷达成本的主要部分为相控阵天线,作为相控阵天线的核心部件,相控阵T/R组件占整个雷达造价的60%
相控阵雷达替代机械雷达已成趋势2010年-2019年全球有源相控阵雷达生产总数占雷达生产总数的14.16%,总销售额占比25.68%,整体来看,有源相控阵雷达的市场规模仍较小,替代市场空间巨大。有源相控阵雷达凭借其独特的优势,已广泛应用于飞机、舰船、卫星等装备上,成为目前雷达技术发展的主流趋势。美国已全面将现役F-15C、F-15E、F-18E战斗机雷达升级为有源相控阵雷达,并已在下一代驱逐舰上装备有源相控阵雷达;
7.可比公司中国电科13所、中国电科55所,以上均未上市,其他产业链可比公司包括雷电微力(48XPE)、国光电气(47XPE)、雷科防务(36XPE);
8.募投资金用途募投5亿用于相控阵T/R芯片扩产,建设期3年,达产后年利润为0.25亿;
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