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  • 作者：LiAngPro
  • 2020-09-19 14:46:42
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“国家集成电路产业投资基金总裁丁武在近日的演讲中指出，大量资金被投入到IC设计上，投到高端芯片和短板领域的太少，他建议投资人要更多支持中国半导体产业的短板——装备业和材料业，支持CPU、DSP、FPGA、MEMS等战略性高端芯片。”详见21世纪经济报道《万家企业跑步入局半导体，行业盛宴背后投资见顶？》

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