看准趋势
振 【华微电子(600360)、股吧】 ,厚膜混合集成电路领导者
厚膜混合集成电路是用厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上 组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路,是一种微型电子功能部件。与分立元件电路相比,混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特。相对于单片集成电路,它设计灵活,工艺方便,便于多品种小批量生产;并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好,可以承受较高电压和较大功率。与半导体集成电路相比,它有着众多优于后者的优:低噪声电路、高稳定性无源网络、高频线性电路、高精度线性电路、微波电路、高压电路、大功率电路和模数电路混合等。未来厚膜混合集成电路将往多层布线、高密度组装和三维电路,向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路的方向发展,在利用厚膜集成技术的基础上,综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术,制备多品种、多功能、高性能、低成本的微型电路。
厚膜混合集成电路因为自身优异性能,使用范围日益扩大,主要应用于 【航天电子(600879)、股吧】 设备、卫星通设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等领域。在航空和宇航行业,厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高可靠性、耐冲和振动、抗辐射等特,在机载通、雷达、火力控制系统、导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通、电视、雷达、遥感和遥测系统中获得大量应用。在军工行业,厚膜电路一般用作高稳定度、高精度、小体积的模块电源,传感器电路,前置放大电路,功率放大电路等。随着我国航空航天事业的不断发展,新型通讯方式的逐步商用,新能源汽车产业不断取得突破,厚膜混合集成电路的市场有望保持旺盛的需求。
振 华微电子 是国内厚膜混合集成电路领导者 。 拥有国内最先进和最多数
量的设备,主要设备均从美国、日本和德国等国家进口,处于国际领先水平,同时拥有一批专业度极高的人才和员工,配合以强大的产能,为不同需求的客户提供高品质满意的产品和服务。 司年产 2000 多万块 厚膜电路 ;SMT 生产线贴片组装能力为每年 1.5 亿件。生产制造范围包括厚膜混合集成电路、全金属密封 DC/DC 电源、 射频通讯产品、PCB板的表面组装 /SMT 以及各种客户订制专用厚膜电路。主要产品种类有通讯用厚膜电路、汽车电子及其它专用电路、号与处理电路、电源滤波器系列电路、浪涌抑制系列电路、电源维持模块、电机驱动器、DC/DC电源、AC/DC 电源、DC/AC 电源、AC/AC 电源等。产品广泛应用于通讯、汽车电子、医疗仪器、高频天线、光纤载体、仪器仪表等领域。 先后和国内华为、中兴、 【远望谷(002161)、股吧】 、正弦电气等 70 多家大型企业形成合作伙伴关系,并成为其金牌供应商。
公司具有强大的科研能力,成立了独立的研发中心和可靠性实验室。研发中心共设立射频组件部,电源组件部,功能电路部等多个部门,现有开发人员100多名,其中90%为本科以上学历。研发中心骨干人员具有多年产品设计的丰富经验,能够在短时间内开发出客户满意的产品。截至目前,公司获授权专利16项。
不仅仅涉及集成电路,还涉及到射频通、PCB等。
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看准趋势
详细分析一下振华科技集成电路的布局(第二部分)!
振 【华微电子(600360)、股吧】 ,厚膜混合集成电路领导者
厚膜混合集成电路是用厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上 组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成的混合集成电路,是一种微型电子功能部件。与分立元件电路相比,混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特。相对于单片集成电路,它设计灵活,工艺方便,便于多品种小批量生产;并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好,可以承受较高电压和较大功率。与半导体集成电路相比,它有着众多优于后者的优:低噪声电路、高稳定性无源网络、高频线性电路、高精度线性电路、微波电路、高压电路、大功率电路和模数电路混合等。未来厚膜混合集成电路将往多层布线、高密度组装和三维电路,向具有单元系统功能的大规模厚膜混合集成电路的方向发展,在利用厚膜集成技术的基础上,综合运用表面组装技术、薄膜集成技术、半导体微细加工技术和各种特殊加工技术,制备多品种、多功能、高性能、低成本的微型电路。
厚膜混合集成电路因为自身优异性能,使用范围日益扩大,主要应用于 【航天电子(600879)、股吧】 设备、卫星通设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等领域。在航空和宇航行业,厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高可靠性、耐冲和振动、抗辐射等特,在机载通、雷达、火力控制系统、导弹制导系统以及卫星和各类宇宙飞行器的通、电视、雷达、遥感和遥测系统中获得大量应用。在军工行业,厚膜电路一般用作高稳定度、高精度、小体积的模块电源,传感器电路,前置放大电路,功率放大电路等。随着我国航空航天事业的不断发展,新型通讯方式的逐步商用,新能源汽车产业不断取得突破,厚膜混合集成电路的市场有望保持旺盛的需求。
振 华微电子 是国内厚膜混合集成电路领导者 。 拥有国内最先进和最多数
量的设备,主要设备均从美国、日本和德国等国家进口,处于国际领先水平,同时拥有一批专业度极高的人才和员工,配合以强大的产能,为不同需求的客户提供高品质满意的产品和服务。 司年产 2000 多万块 厚膜电路 ;SMT 生产线贴片组装能力为每年 1.5 亿件。生产制造范围包括厚膜混合集成电路、全金属密封 DC/DC 电源、 射频通讯产品、PCB板的表面组装 /SMT 以及各种客户订制专用厚膜电路。主要产品种类有通讯用厚膜电路、汽车电子及其它专用电路、号与处理电路、电源滤波器系列电路、浪涌抑制系列电路、电源维持模块、电机驱动器、DC/DC电源、AC/DC 电源、DC/AC 电源、AC/AC 电源等。产品广泛应用于通讯、汽车电子、医疗仪器、高频天线、光纤载体、仪器仪表等领域。 先后和国内华为、中兴、 【远望谷(002161)、股吧】 、正弦电气等 70 多家大型企业形成合作伙伴关系,并成为其金牌供应商。
公司具有强大的科研能力,成立了独立的研发中心和可靠性实验室。研发中心共设立射频组件部,电源组件部,功能电路部等多个部门,现有开发人员100多名,其中90%为本科以上学历。研发中心骨干人员具有多年产品设计的丰富经验,能够在短时间内开发出客户满意的产品。截至目前,公司获授权专利16项。
不仅仅涉及集成电路,还涉及到射频通、PCB等。
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