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更多调研录音、深度研报请关注: &34;秋天的两只小鸡&34;。
公司近况
12 月30 日,公司公告正式公开发布四款新产品1)mSAP移载式VCP设备;2)太阳能垂直连续硅片电镀设备(第三代设备);3)垂直连续陶瓷电镀设备;4)水平镀三合一设备(水平DSM+PTH+FCP设备)。
评论
顺应PCB高阶化趋势,公司技术创新能力行业领先。根据Prismark,mSAPHDI板2021 年占全球HDI市场的18%,伴随电子产品向更加轻薄、精细化方向发展,预计2026 年占比提升至23%,产值CAGR有望达10.2%,高于PCB总体的4.6%。而中国大陆PCB高端产能占比较低,未来仍有结构升级空间,我们判断其增速或将高于全球增速。采用mSAP技术的封装载板更轻薄(板材最薄可达36μm,对比普通PCB厚度0.1-3mm),线路更精细(线宽/线距最小可达8μm,对比普通PCB线宽/线距约50μm以上),对电镀设备的均匀性、可靠性等指标要求较为严苛,过去多由日韩等外资及中国台湾厂商垄断。我们认为,公司推出mSAP VCP设备,标志着其在电镀设备领域技术创新的领先性,往前看公司有望凭借高性价比优势进行国产替代。
纵向延伸PCB其他工序,提升单线设备价值量。公司推出水平镀三合一设备,向PCB电镀的前道工序(除胶渣和化学沉铜)拓展。根据公司披露,三合一设备为国内首创,公司预计有望打破国外龙头对水平镀的垄断,单台价格约2000 万元。我们认为公司在水电镀环节份额较高,目标客户与三合一设备重合度较高,具备协同效应,前后道工序衔接有望提升价值量。
深耕电镀底层工艺,横向拓展打开新应用场景,创新效率加速提升。1)光伏垂直连续电镀铜我们认为光伏电镀铜有望成为N型时代金属化的主流路线之一,目前行业处于0 到1 阶段,估计2023 年有望进入中试密集期,2024 年有望进入小规模量产。公司推出光伏第三代垂直连续硅片电镀设备,速度达8000 片/小时,电镀均匀性R≤10%,破片率要求<1‰,公司计划于1H23 出货。我们认为第三代设备性能相较此前出货设备有较大幅度提升,处于行业领先水平,具备较强竞争力。2)陶瓷基板垂直连续电镀
主要面向半导体及芯片领域的陶瓷/玻璃产品的电镀加工,根据公司披露,目前陶瓷行业多采用龙门电镀,公司推出国内首台垂直连续陶瓷电镀设备。
盈利预测与估值
维持2022 年和2023 年盈利预测不变。当前股价对应2023 年40.5 倍市盈率。维持跑赢行业评级和176.60 元目标价,对应2023 年50.0 倍目标市盈率,较当前股价有23.4%的上行空间。
风险
订单交付不及预期;复合铜箔产业化不及预期;新产品拓展不及预期;行业竞争加剧超出预期;PCB景气度下行超出预期。
来源[中国国际金融股份有限公司 丁健/邓学/陈显帆] 日期2023-01-03
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答:太阳能的子公司有:1个,分别是:中详情>>
答:销售中成药、中药材、抗生素、中详情>>
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东威科技(688700)发布四款量产新设备 创新效率加速提升
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公司近况
12 月30 日,公司公告正式公开发布四款新产品1)mSAP移载式VCP设备;2)太阳能垂直连续硅片电镀设备(第三代设备);3)垂直连续陶瓷电镀设备;4)水平镀三合一设备(水平DSM+PTH+FCP设备)。
评论
顺应PCB高阶化趋势,公司技术创新能力行业领先。根据Prismark,mSAPHDI板2021 年占全球HDI市场的18%,伴随电子产品向更加轻薄、精细化方向发展,预计2026 年占比提升至23%,产值CAGR有望达10.2%,高于PCB总体的4.6%。而中国大陆PCB高端产能占比较低,未来仍有结构升级空间,我们判断其增速或将高于全球增速。采用mSAP技术的封装载板更轻薄(板材最薄可达36μm,对比普通PCB厚度0.1-3mm),线路更精细(线宽/线距最小可达8μm,对比普通PCB线宽/线距约50μm以上),对电镀设备的均匀性、可靠性等指标要求较为严苛,过去多由日韩等外资及中国台湾厂商垄断。我们认为,公司推出mSAP VCP设备,标志着其在电镀设备领域技术创新的领先性,往前看公司有望凭借高性价比优势进行国产替代。
纵向延伸PCB其他工序,提升单线设备价值量。公司推出水平镀三合一设备,向PCB电镀的前道工序(除胶渣和化学沉铜)拓展。根据公司披露,三合一设备为国内首创,公司预计有望打破国外龙头对水平镀的垄断,单台价格约2000 万元。我们认为公司在水电镀环节份额较高,目标客户与三合一设备重合度较高,具备协同效应,前后道工序衔接有望提升价值量。
深耕电镀底层工艺,横向拓展打开新应用场景,创新效率加速提升。1)光伏垂直连续电镀铜我们认为光伏电镀铜有望成为N型时代金属化的主流路线之一,目前行业处于0 到1 阶段,估计2023 年有望进入中试密集期,2024 年有望进入小规模量产。公司推出光伏第三代垂直连续硅片电镀设备,速度达8000 片/小时,电镀均匀性R≤10%,破片率要求<1‰,公司计划于1H23 出货。我们认为第三代设备性能相较此前出货设备有较大幅度提升,处于行业领先水平,具备较强竞争力。2)陶瓷基板垂直连续电镀
主要面向半导体及芯片领域的陶瓷/玻璃产品的电镀加工,根据公司披露,目前陶瓷行业多采用龙门电镀,公司推出国内首台垂直连续陶瓷电镀设备。
盈利预测与估值
维持2022 年和2023 年盈利预测不变。当前股价对应2023 年40.5 倍市盈率。维持跑赢行业评级和176.60 元目标价,对应2023 年50.0 倍目标市盈率,较当前股价有23.4%的上行空间。
风险
订单交付不及预期;复合铜箔产业化不及预期;新产品拓展不及预期;行业竞争加剧超出预期;PCB景气度下行超出预期。
来源[中国国际金融股份有限公司 丁健/邓学/陈显帆] 日期2023-01-03
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