芯片封装总龙头，市净率1.38，斩获华为千亿订单，年报预增43652%

个股关注

大港股份（002077）

公司简介

江苏大港股份有限公司是一家属于行业为综合类,主要从事镇江新区内工业园区综合开发建设与基础设施建设、市政工程建设、工业厂房建设与租赁、物流和太阳能硅片的生产、销售等的公司。

主营业务镇江新区内工业园区综合开发建设与基础设施建设、市政工程建设、工业厂房建设与租赁、物流等。产品名称房地产 、租赁 、硅片及太阳能组件 、工程劳务 、商贸物流及服务 、混凝土 、加汽块

概念强弱排名集成电路概念， 芯片概念， 创投， 固废处理， 光伏概念， 激光， 节能环保， 锂电池

题材要

要一芯片概念

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

要二锂电池

2017年1月12日公司在互动平台称力能源为公司参股子公司，公司参股比例为5%,目前力能源锂电池项目建设正积极推进中。

要三光伏概念

司全资子公司镇江大成新能源有限公司硅切片项目总投资2.3亿元，是一家专业从事太阳能电池硅棒、硅片、电池片、电池组件、光伏系统工程、光伏应用产品的研发生产的高科技企业。拥有进口切片机20台，单晶炉96台及全套先进的检测设备，年产硅棒800吨，硅片2500万片。2013年上半年净利润-1690.21万元。第二阶段扩建项目实施后，企业太阳能电池片、电池组件年生产能力由100MW提高到300MW。 经测算，预计达产年平均营业收入251203万元。中节能太阳能产业制造基地项目规划在5年内总投资50亿元，达到产能1400兆瓦晶硅太阳能电池及模具，以及薄膜太阳电池项目和光热发电项目，并建立相应的研发中心。计划2013年底形成累计1000兆瓦产能。

要四集成电路概念

司集成电路产业包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。

主力控盘

异动提醒大港股份09:44分触及涨停，因或为国产芯片。国产芯片板块异动。司子公司拟扩充CIS芯片晶圆级封装产能。

合计7家机构持仓，持仓量合计3.07亿股，占流通盘合计56.70%。7 家其他机构，持仓量3.07亿股，占流通盘56.7%。近期的平均成本为6.44元，股价在成本上方运行。多头行情中，今日该股涨停，短期有望连板。观仅供参考。

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