美的成立半导体技术公司，家电品牌继续跨界造芯

媒体报道，企息显示，近日美的集团成立了一家半导体公司。

新公司名称为美垦半导体技术有限公司，法定代表人为殷必彤，注册资本2亿元人民币，经营范围包含集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，电力电子元器件制造，半导体分立器件制造，新兴能源技术研发等。该公司由美的集团和佛山市美的空调工业投资有限公司共同控股，分别持股95%、5%。

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这不是家电品牌首次跨界半导体领域，为了在芯片领域不受制于人，近年已有多个家电厂商跨界造芯。

格力已于2017年成立格力微电子部门，2018年格力电器宣布进军空调芯片设计领域，格力电器董事长董明珠表示“哪怕投资500亿元，格力也要把芯片研究成功”。同年8月格力电器旗下珠海零边界集成电路有限公司正式成立，专注设计开发空调等家电的主控芯片和功率器件芯片。2020年7月，格力电器在互动平台表示，目前珠海零边界设计开发的芯片已有数千万颗的使用量。

2018年5月，康佳集团宣布成立半导体科技事业部，开始半导体产业发展布局转型。如今，康佳已经在存储、光电、半导体应用及服务领域均有所涉及。媒体指出，康佳集团的半导体产业发展主线为为“半导体+新消费电子+科技园区”。其中，康佳集团总投资20亿元存储芯片封测项目主体已竣工，预计今年三月大规模量产。去年11月，总投资达300亿元的江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户江西南昌经开区。

2019年3月，美的集团宣布与阿里云达成深度合作，联合推出适配AliOS Things的定制芯片，同时美的集团还宣布与三安光电旗下子公司三安集成共建第三代半导体联合实验室；2019年4月，美的集团对外透露，其家用空调的变频驱动IPM模块已实现量产。

2019年9月，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上，并正式推出其与芯片企业SiFive China联合开发的新一代物联网芯片“BF-细滘”。据悉，细滘为格兰仕初创业所在地地名，BF-细滘芯片采用RISC-V架、在国内流片，拥有自主知识产权，已应用在微波炉、空调、冰箱等多款产品中。

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