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台积电宣布在美建半导体工厂采用5纳米工艺;阿里与中国移动落地创新型5G专网;2020年第...

  • 作者:不风流怎么倜傥
  • 2020-05-15 18:59:54
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每日芯闻

台积电宣布在美建半导体工厂采用5纳米工艺,支出百亿美元

5月15日,半导体代工巨头台积电宣布,计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺,计划在2021年开工建设,2024年投产。

台积电表示,这座新工厂每月将生产20000个半导体晶圆,直接创造1600多个高科技专业工作岗位,并在半导体生态系统中创造数千个间接工作岗位。2021年至2029年台积电在该项目上的总支出(包括资本支出)约为120亿美元。

台积电是全球最大的半导体代工商,苹果公司是台积电的大客户之一,iPhone系列芯片最近都交给台积电制造。上周台积电曾表示,其一直考虑新工厂选址美国,但“尚无具体计划”。

台积电目前在美国华盛顿的Camas经营一家工厂,在得克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞都设有设计中心。亚利桑那工厂将是台积电在美国的第二个生产基地。

中兴通讯与联发科联合完成5G VoNR通话

近日,中兴通讯联合MediaTek在西安试验基地共同实现了700MHz商用产品新空口承载语音(5G VoNR)通话。本次700MHz频段上的通话基于3GPP Release 15规范,采用中兴通讯5G Common Core核心网、5G新空口基站以及搭载联发科5G芯片天玑800的中兴5G手机。测试结果显示,700MHz端到端VoNR语音接入功能完善、通话效果良好,再次证明700M已经具备规模商用的产业基础。

700MHz低频段具有良好的传播特性,号覆盖广,穿透能力强,可更好地支持5G广域覆盖和高速移动场景下的通体验以及海量的设备连接。VoNR是基于5G SA独立组网的通话服务,由于SA独立组网具有低时延、高速率的特性,VoNR也能很好地提升通话时延、音质、画质能基础体验。

中兴通讯和联发科是长期合作伙伴,一致致力于合作推动相关技术验证和商用工作,此次双方成功实现700MHz 5G VoNR通话,解决了700MHz全面商用的一个关键问题,这将有力地支持700MHz 5G SA网络的建设,以及为更多服务提供商、企业用户和消费者提供更全面的5G技术。

为了全面支持中国700MHz商用建设,中兴通讯着力加强700MHz产品研发,第一时间推出端到端全系列的产品,同时联合MediaTek等多个合作伙伴实现了700MHz互通对接,确保第一时间满足700MHz产品商用需求,全面助力下一步700MHz频段5G商用建设。

疫情对5G影响快速变小 年底全球5G用户数将达1.28亿

5月15日消息,今天华为在线上举办了一场“大咖云集共谈5G”的产业高峰论坛。GSMA大中华区技术总经理刘鸿分享了全球5G的发展情况。

刘鸿表示,疫情确实对今年5G的建设造成了影响,但这个影响在快速变小。他表示,截止2020年第一季度62家运营商在32个国家/地区商用部署了5G网络,57家运营商提供移动5G网络,其中25家运营商同时提供FWA(固定无线宽带接入)业务。另外有94家运营商宣布5G商用计划。

GSMA预计到2020年底,全球180家运营商将商用5G网络,用户数将达1.28亿。预计2025年,全球5G用户数将达17亿,渗透率20%。

“虽然中国的渗透率排名全球第三,但中国5G连接规模将超过北美、欧洲和亚洲其他国家之总和。”刘鸿表示。

阿里与中国移动落地创新型5G专网 提案将报送3GPP

5月15日上午消息,阿里巴巴与中国移动合作建设的5G智慧园区专网正式启用。在杭州移动布设的5G网络基础上,XG实验室研发出一套全新的5G专网安全架构体系,大幅提高5G专网的安全性和易用性。这一架构设计也将形成提案报送3GPP,未来可能成为5G R17全球标准的一部分。

当前,5G专网建设正成为热。对企业而言,亟待突破迅速部署与安全可靠的难题。依托移动5G SA网络及浙江移动网管中心平台,达摩院XG实验室通过自研基于5G核心网的EAC,创新实现5G鉴权息与企业认证息的打通,搭建起一个安全、智能、灵活扩展的5G企业专网,解决了这一难题。

据悉,XG实验室现阶段主要聚焦5G技术和应用的协同研发,并推动相关标准的制定。XG实验室将继续围绕在线办公、超高清视频、智能物流、自动驾驶、AR/VR、工业互联网等5G场景,展开5G技术和应用的创新探索。

鸿海集团一季度净利润暴跌近90%

北京时间15日消息,富士康母公司鸿海集团周五发布的财报显示,一季度净利润同比下降近90%,因新冠病毒大流行破坏了生产,并打了苹果及其他主要客户的需求。

该公司一季度净利润为21亿新台币(约合7025万美元),远低于接受Refinitiv调的14位分析师88.8亿新台币的预测中值。

2020年第一季全球前十大封测业者营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调,2020年第一季延续中美贸易摩擦和缓的态势,在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下,全球封测产值持续向上;2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元,年增25.3%。然而,受到新冠肺炎疫情影响,终端需求急冻,可能导致封测产业于下半年开始出现衰退。

国科微与长江存储达成大规模采购协议

5月14日,国科微与长江存储在湖南长沙正式签署长期供货协议,这是继今年1月5日双方签署战略合作备忘录以来,双方关系又上一个新的台阶,进入战略合作阶段。

4月26日,国科微与长江存储举行“云签约”,批量采购长江存储64层3D NAND颗粒,全年采购金额预计突破亿元,此次长期供货协议的签署是“云”签约的进一步深化。根据协议,在保障长期颗粒供货的同时,双方还将加强在技术、研发、创新、市场等领域的全方位交流与合作。

国科微与长江存储的合作历史最早追溯至2015年。2015年,国科微与武汉新芯开启3D NAND技术合作;2016年长江存储成立,2017年32层3D NAND实现首次流片,双方合作进一步加强,启动颗粒适配;2018年,长江存储64层3D NAND实现首次流片,国科微针对其32层和64层颗粒展开规模联调与适配测试。

长江存储市场与销售高级副总裁龚翊表示,国科微在与长江存储3D NAND闪存颗粒合作过程中,不断提供有价值的反馈和帮助,这为双方开展更深入的合作奠定了坚实的基础。

国科微存储事业群总裁康毅表示,未来,国科微将与长江存储更加紧密合作,为广大用户提供领先的高性能、高安全的存储解决方案,希望为国家新基建提供最优质、最可靠的基础保障。

台积电、英特尔、三星计划加大半导体设备投资

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导指出,尽管人们担心受疫情的影响,半导体需求可能会下降。但是,包括台积电、英特尔、三星等全球重量级的晶圆制造公司将加大对相关半导体设备的投资采购。

报导表示,在服务器和个人电脑处理器产业中处于领先地位的英特尔,在日前已经建议在2020年投资170亿美元来采购相关设备。英特尔近年来一直在稳定增加设备的投资,2018年投资金额为152亿美元,2019年投资金额提升到160亿美元,其取得的成果也很显著,包括占有90%以上的服务器处理器市场,以及80%以上的个人电脑处理器市场。

至于,晶圆代工龙头台积电则是在最近的法人说明会上表示,2020年的资本支出将达到150亿至160亿美元来用于设备采购与厂房建设。2018年,台积电的投资为105亿美元,而到了2019年,则金额更是上扬到了148亿美元。

近期台积电正计划藉由积极购买EUV设备运用在先进制程上的做法,以扩大与排名居次的代工厂三星的差距。根据市场研究机构集邦咨询(TrendForce)的研究报告指出,台积电2020年第1季的在晶圆代工市场上的占有率高达54.1%,大幅度超约三星15.9%的市场占有率。而且,台积电的市场占有率较上一季上升了1.4个百分,反观三星则是下滑了1.9个百分。

而三星虽然在晶圆代工产业上仍落后台积电许多,但是在DRAM和NAND Flash存储器市场,其依旧是产业领先企业。三星虽然未表示将在2020年进行大规模投资,但是市场预计三星的投资金额将会较2019年有所增加。

三星2020年第1季对半导体设备投资金额为6万亿韩圜,较2019年同期成长66%。另一方面,该公司需要对其工厂的生产线进行其他额外投资,其目的是希望把投资重放在能提获利能力的做法上,而不仅是增加产量而已,例如是DRAM的先进制程转换,或是提高3D NAND Flash的堆叠层数等。


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