【深科技】的稀缺性深科技早于2003年进入半导体存储业务领域，是国内唯一具有

【 深科技 】的稀缺性
深科技 早于2003年进入半导体存储业务领域，是国内唯一具有从集 成电路高端 DRAM/Flash 晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企 业，目前是国有控股的最大 DRAM 内存芯片封装测试公司，也是国内为 数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业，拥有国内最先进 水平的封装和测试生产线，提供从芯片封测、SMT 制造、IC 组装到芯片 销售自主可控全产业链。DRAM 封测年产能 3 亿颗，Flash 闪存封测年产
能 1.2 亿颗，逻辑芯片含指纹模组芯片年产能 3000 万颗。
司在存储器 DRAM 方面具备世界最新一代的产品封测技术;在 WBGA、FBGA、FCBGA 存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进 水平;封装能力覆盖存储类全产品线，拥有精湛的多层堆叠封装工艺技 术;拥有强大的系统级 SiP 封测能力可支持 5G 技术，积极支持国内自主 可控的芯片封测产业链。可基于现有系统级封装技术，将不同功能不同 种类的晶片整合到一个芯片内，实现设计特种功能。广泛应用于多产品 线与应用行业，比如 5G 芯片，射频相关通讯类芯片，以及消费电子主
芯片等应用。
深科技 作为国内唯一具有与 Intel 开展测试验证合作资质的企业，
所有测试过的存储器产品可直接配套 Intel 服务器，协助国内产业链相 关芯片设计制造和系统整合企业实现英特尔平台的快速验证。可完成速 度频率达到 8Gbps 的产品特性测试。前瞻性存储器产品研发阶段，则由

深科技 日本团队自主研发主导。截至 2019 年上半年累计申请专利 31 项， 已授权专利 24 项，累计获得软件著作权 20 项。
未来， 深科技 将继续保持在高端内存存储器封装测试行业的领先优 势，致力于打造中国集成电路制造完整产业链。