“十年寒窗无人问，一举成名天下知”深科技存储芯片封测龙头企业存储芯片市场庞大，

“十年寒窗无人问，一举成名天下知”
深科技 存储芯片封测龙头企业
存储芯片市场庞大，在全球半导体市场占比最高。2018年，全球半导体市场销售规模约4700亿美元，其中存储约1580亿美元，占比高达34%，超过逻辑和模拟等其他部类。
中国存储芯片进口规模惊人。2018年，中国集成电路进口约3100亿美元，其中存储约1000亿美元。
存储芯片国产化率极低。DRAM（内存）和Nand Flash（闪存）占存储市场约95%，而两者市场均被三星、海力士、美光、东芝等国外厂商把控，国产化率接近于0，仅在Nor Flash等小众市场有一定份额。
存储芯片国产化催生庞大独立封测需求。目前，三星、海力士和美光等海外厂商均有自主封测能力，外包封测量很小。合肥长鑫（DRAM）、长江存储（Nand Flash）等国内厂商主攻芯片设计和晶圆制造，封测能力相对较弱，趋向于将封测外包，由此催生百亿级的封测需求。产量为10万片/月的存储芯片厂商年封测需求近100亿。合肥长鑫目前产能2万片/月，规划2020年底到10万片/月，后面两个晶圆厂达产后总产能将达到36万片/月。长江存储的产能规划也是30万片/月。这意味着两家厂商达成后将产生1500亿以上的封测需求。这还没考虑福建晋华的产线。
2015年， 深科技 收购沛顿科技100%股权，由此切入存储封测领域。目前，公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业，提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的自主可控全产业链。 深科技 有望获得国产存储芯片绝大部分的封测份额，主要基于以下优势（1）行业经验。沛顿一直为全球领先的存储厂商提供封测服务，已经有十五年的历史，容易获得国产芯片厂认可；（2）技术领先且自主可控。公司在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，在WBGA、FBGA、FCBGA存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进水平，封装能力覆盖存储类全产品线，拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术（堆叠层数高于同行）。同时，公司高端芯片测试软件也是国内唯一。而且，公司的封测技术完全自有，这与韩系芯片厂商的封测外包商对厂技术的依赖区别明显；（3）国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业，所有测试过的存储器产品可直接配套Intel服务器，这对于国产存储芯片厂商有很强吸引力；（4）靠近终端用户。公司常年为金士顿等品牌商提供模组和成品生产服务，最终提供给通设备厂商、电脑厂商和个人消费者，事实上为国产存储芯片提供了快速切入市场的渠道，对于国产芯片商而言是难以拒绝的诱惑。
基于以上分析，保守估计，公司将获取80%以上的份额。可谓是“十年寒窗无人问，一举成名天下知”！